产能吃紧,先进封装涨价,6.6万亿巨头台积电频创历史新高!A股受益股曝光,机构资金加仓股揭秘

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先进封装受益于AI产业大发展。

半导体产业链掀起涨价潮。近日,台积电计划涨价,3nm代工价涨幅或在5%以上,先进封装明年年度报价也约有10%―20%涨幅。台积电3nm获苹果、英伟达等七大客户产能全包,供不应求,预期订单满至2026年。

半导体市场研究机构TechInsights最新公布的2024年第一季度先进封装设备市场数据显示,2024年用于先进封装的晶圆厂设备预计将同比增长6%,达到31亿美元。多重利好下,近期半导体产业股票股价大幅上涨,龙头台积电股价频频创出历史新高。

台积电股价频创历史新高

半导体产业利好消息频出。6月18日,据界面新闻,针对市场传言台积电南京工厂已获得美国商务部“无限期豁免授权”的消息;台积电官方回应表示,美国商务部近日已核发“经认证终端用户”(Validated End-User, VEU)授权予台积电(南京)有限公司。

台积电公司评价称,此VEU授权维持了台积电(南京)有限公司生产半导体的现状。分析人士指出,台积电南京厂获得美国商务部“无限期豁免”或将给半导体行业带来积极影响,不仅让台积电能够稳定地开展业务,也将为半导体供应链的稳定性提供一定的保障。

台积电股价也持续大涨,去年涨超42%,今年以来大涨逾74%,频频创出历史新高,最新市值超过6.6万亿元。

先进封装开辟设备市场新前景

半导体产业链的涨价潮自5月开始就在逐步扩散。先是主流存储厂商因产能售罄而涨价,显示周期性存储行业正在从低迷中迅速反弹,现在传导至晶圆厂。

业内人士预计,随着库存出清和需求复苏,下半年功率半导体行业景气度也会继续上行。国泰君安(601211)也在近期发布的研究中表示,半导体周期底部已现,库存已回到合理水位,各类产品价格从今年一季度开始均出现不同幅度涨价。涨价品种从元器件到晶圆代工端逐步扩散,同时台积电、华虹等主要代工厂价格趋于稳定,稼动率都在80%以上。

而对于先进封装而言,其正成为未来集成电路制造的重要发展方向。在摩尔定律发展放缓的背景下,先进封装通过创新封装手段实现芯片更紧密的集成,优化电气连接,满足了人工智能、高性能计算等技术发展对芯片性能的要求。

西部证券表示,先进封装有四大要素,Bumping、RDL、Wafer和TSV,具备其中任意一种技术即可被认为是先进封装。先进封装扩产给本土设备厂商带来发展机遇。目前,半导体封测设备整体国产化率仍偏低,各类封装设备的市场份额主要被海外厂商占据,但近年来随着全球半导体产能向中国大陆转移,一些本土半导体封装设备厂商逐渐成长起来。随着先进封装产线扩产推进,对相关设备的需求也将增加,国内封装设备厂在先进封装领域积极布局,有望在国产替代大潮中获取更多市场份额。

A股受益股曝光

主力加仓股揭秘

据Yole预测,全球先进封装市场规模将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元,这期间的复合年增长率为10.7%。预计2024年,台积电、英特尔、三星、日月光、安靠与长电科技(600584)等大厂在先进封装领域将合计投资约115亿美元。

据证券时报・ 数据宝统计,A股市场中,先进封装概念股有100多只。从机构关注度来看,中微公司、拓荆科技、长电科技、鼎龙股份等均有20家以上机构评级,芯�微装、深南电路(002916)、芯源微等均有10家以上机构评级。

5家及以上机构评级个股中,有31只机构一致预测今明两年净利增速均超20%,长电科技、寒武纪、精测电子(300567)、鼎龙股份等个股两年净利增速均超30%。

从资金流向来看,长电科技位居第一,6月以来机构资金净流入超2.5亿元;寒武纪机构资金净流入超1.47亿元,居第二位。

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(责任编辑:宋政 HN002)