【09:02 派克新材(605123)2023年中报点评：1H23营收同比增长57%；估值处于历史底部】
8月18日给予派克新材(605123)推荐评级。
投资建议：公司是我国航空航天环锻细分龙头之一，伴随募投项目推进和产能释放，“十四五”期间将持续受益于航空航天、新能源多领域高景气。考虑1H23航空航天、新能源板块景气度，该机构小幅调整2023~2025 年归母净利润至6.3亿、8.2 亿和10.5 亿元，对应PE 为20x/15x/12x。考虑下游需求旺盛和公司细分龙头地位，给予2023 年25 倍PE，对应目标价130.75 元，维持“推荐”评级。
风险提示：市场开拓不及预期，原材料价格波动、产品价格波动等。
该股最近6个月获得机构3次买入评级、3次推荐评级、3次增持评级、2次买入-A评级、1次跑赢行业评级。
【08:56 鼎通科技(688668)2023年半年报点评：Q2业绩短期承压 加码车载业务布局】
8月18日给予鼎通科技(688668)推荐评级。
投资建议：该机构认为通信层面伴随数据中心和服务器的不断发展对于公司核通信连接器产品需求将持续增加，新能源汽车连接器方面E/E 架构变革叠加整车平台高压化不断深入，汽车连接器的天花板有望进一步打开，目前公司已切入比亚迪等核心主机厂客户，有望在产品品类不断延伸过程中带来全新业绩增量。短期由于外部宏观因素影响，该机构调整公司盈利预测，预计公司2023~2025 年营收有望分别达9.16/12.31/18.34 亿元，归母净利润有望分别达1.84/2.43/3.43亿元，对应PE 分别为32/24/17X，该机构认为行业高速发展的同时公司有望凭借自身技术优势快速成长，维持“推荐”评级。
风险提示：公司产品海外需求不及预期；新能源车销量不及预期；公司产品品类拓展不及预期。
该股最近6个月获得机构6次买入评级、3次增持评级、1次推荐评级。
【08:51 元力股份(300174)2023年半年报点评：业绩符合预期 活性炭龙头多曲线成长】
8月18日给予元力股份(300174)推荐评级。
投资建议：该机构预计公司2023-2025 年营收分别为22.43、30.43、51.13亿元，对应增速分别为15.0%、35.6%、68.0%；归母净利润分别为2.55、3.74、6.83 亿元，对应增速分别为13.8%、46.4%、82.7%，以8 月16 日收盘价为基准，对应2023-2025 年PE 为24X、17X、9X，考虑到公司产能投放进程加快，新型储能材料产业化进程快，盈利优势明显，维持“推荐”评级。
风险提示：原材料价格大幅上涨，下游需求不及预期，产能扩张不及预期。
该股最近6个月获得机构5次买入评级、2次增持评级、1次推荐评级。
【08:26 甬矽电子(688362)：23Q2收入环比提升 打造封测一站式交付能力】
8月18日给予甬矽电子(688362)推荐评级。
投资建议：公司是国内新锐独立封装测试企业，主要从事集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供一站式的集成电路封装与测试解决方案。下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产品等领域。当前半导体封测下游应用市场底部已显现，公司23Q2稼动率较Q1环比大幅提升，预计公司2023年下半年业绩将优于上半年，全年将实现一定的盈利。结合公司2023年半年报以及对行业发展趋势的判断，该机构略微调整公司盈利预测，预计2023-2025年归母净利润分别为1.70、2.81和4.29亿元（前值分别为1.72、2.93和4.45亿元），EPS分别为0.42、0.69和1.05元（前值分别为0.42、0.72和1.09元），对应8月17日收盘价的PE分别为70.4、42.5和27.9倍。日月光等国际头部封测企业陆续退出中国大陆市场，随着募投项目的持续推进，公司将很好的承接国内半导体封测需求，该机构看好公司未来的发展，维持“推荐”评级。
风险提示：（1）产品未能及时升级迭代及研发失败的风险。目前公司尚不具备晶圆级封装领域相关产品的量产能力，如果未来不能及时对产品进行升级迭代，将会对公司发展带来影响。（2）半导体周期性带来的经营业绩波动风险。宏观经济波动、半导体下游行业产品生命周期变化、半导体产业技术升级、终端消费者消费习惯变化均可能导致半导体周期转换，或将对公司经营产生一定影响。（3）关键技术人员流失的风险。如果公司不能有效稳定公司核心技术团队，提供有市场竞争力的待遇，并保持对新人才的引进和培养，那么可能出现人才流失或紧缺的风险，将对公司持续研发能力造成不利影响。
该股最近6个月获得机构2次增持评级、1次买入评级、1次推荐评级。
8月18日给予派克新材(605123)推荐评级。
投资建议：公司是我国航空航天环锻细分龙头之一，伴随募投项目推进和产能释放，“十四五”期间将持续受益于航空航天、新能源多领域高景气。考虑1H23航空航天、新能源板块景气度，该机构小幅调整2023~2025 年归母净利润至6.3亿、8.2 亿和10.5 亿元，对应PE 为20x/15x/12x。考虑下游需求旺盛和公司细分龙头地位，给予2023 年25 倍PE，对应目标价130.75 元，维持“推荐”评级。
风险提示：市场开拓不及预期，原材料价格波动、产品价格波动等。
该股最近6个月获得机构3次买入评级、3次推荐评级、3次增持评级、2次买入-A评级、1次跑赢行业评级。
【08:56 鼎通科技(688668)2023年半年报点评：Q2业绩短期承压 加码车载业务布局】
8月18日给予鼎通科技(688668)推荐评级。
投资建议：该机构认为通信层面伴随数据中心和服务器的不断发展对于公司核通信连接器产品需求将持续增加，新能源汽车连接器方面E/E 架构变革叠加整车平台高压化不断深入，汽车连接器的天花板有望进一步打开，目前公司已切入比亚迪等核心主机厂客户，有望在产品品类不断延伸过程中带来全新业绩增量。短期由于外部宏观因素影响，该机构调整公司盈利预测，预计公司2023~2025 年营收有望分别达9.16/12.31/18.34 亿元，归母净利润有望分别达1.84/2.43/3.43亿元，对应PE 分别为32/24/17X，该机构认为行业高速发展的同时公司有望凭借自身技术优势快速成长，维持“推荐”评级。
风险提示：公司产品海外需求不及预期；新能源车销量不及预期；公司产品品类拓展不及预期。
该股最近6个月获得机构6次买入评级、3次增持评级、1次推荐评级。
【08:51 元力股份(300174)2023年半年报点评：业绩符合预期 活性炭龙头多曲线成长】
8月18日给予元力股份(300174)推荐评级。
投资建议：该机构预计公司2023-2025 年营收分别为22.43、30.43、51.13亿元，对应增速分别为15.0%、35.6%、68.0%；归母净利润分别为2.55、3.74、6.83 亿元，对应增速分别为13.8%、46.4%、82.7%，以8 月16 日收盘价为基准，对应2023-2025 年PE 为24X、17X、9X，考虑到公司产能投放进程加快，新型储能材料产业化进程快，盈利优势明显，维持“推荐”评级。
风险提示：原材料价格大幅上涨，下游需求不及预期，产能扩张不及预期。
该股最近6个月获得机构5次买入评级、2次增持评级、1次推荐评级。
【08:26 甬矽电子(688362)：23Q2收入环比提升 打造封测一站式交付能力】
8月18日给予甬矽电子(688362)推荐评级。
投资建议：公司是国内新锐独立封装测试企业，主要从事集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供一站式的集成电路封装与测试解决方案。下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产品等领域。当前半导体封测下游应用市场底部已显现，公司23Q2稼动率较Q1环比大幅提升，预计公司2023年下半年业绩将优于上半年，全年将实现一定的盈利。结合公司2023年半年报以及对行业发展趋势的判断，该机构略微调整公司盈利预测，预计2023-2025年归母净利润分别为1.70、2.81和4.29亿元（前值分别为1.72、2.93和4.45亿元），EPS分别为0.42、0.69和1.05元（前值分别为0.42、0.72和1.09元），对应8月17日收盘价的PE分别为70.4、42.5和27.9倍。日月光等国际头部封测企业陆续退出中国大陆市场，随着募投项目的持续推进，公司将很好的承接国内半导体封测需求，该机构看好公司未来的发展，维持“推荐”评级。
风险提示：（1）产品未能及时升级迭代及研发失败的风险。目前公司尚不具备晶圆级封装领域相关产品的量产能力，如果未来不能及时对产品进行升级迭代，将会对公司发展带来影响。（2）半导体周期性带来的经营业绩波动风险。宏观经济波动、半导体下游行业产品生命周期变化、半导体产业技术升级、终端消费者消费习惯变化均可能导致半导体周期转换，或将对公司经营产生一定影响。（3）关键技术人员流失的风险。如果公司不能有效稳定公司核心技术团队，提供有市场竞争力的待遇，并保持对新人才的引进和培养，那么可能出现人才流失或紧缺的风险，将对公司持续研发能力造成不利影响。
该股最近6个月获得机构2次增持评级、1次买入评级、1次推荐评级。