GB200网络架构的问题从周二一直研究到周五，各种猜想分歧很大，原因也很明显，NV留了一个盲点，要么方案他们内部也没确定好，要么还有新东西等后面发布。今天仔细梳理了过去一周的所有信息，大概有了眉目。
首先，让我们回到GTC之前被广泛流传的那份Taiwan报告（后来线下肉身见到了报告原机构的taiwan兄弟，他们也没想到流传这么广....），鉴于其准确度几乎99%，特意回去看了下报告中对NVL72网络部分的描述：
这就是GTC上发布的NVL72，上面写的清清楚楚，这一款是“Non-scalable”，不可扩展。原因也很简单，18个GPU tray：9个NVLink Switch tray，也就是72 GPU：18 NVS ASIC芯片。72张GPU 1.8TB/s双向互联总带宽需求是72*1.8=129.6TB，18个NVS ASIC也就提供了18*7.2TB=129.6TB（就是这么配的），意味着负责把72张GPU全部互联的所谓下行带宽已经占满了这9个NVS tray的全部端口，根本没有留出上行带宽。那怎么办呢？报告中提供了NV另一种方案――2个36
而且写的清清楚楚，这款是“scalable”的NVS，因为单rack内的GPU：NVS ASIC比例降低了一半，36:18，下行负载和上行负载各占一半。报告中描述如下：
这两个36机柜是“back to back”背对背
每个NVS tray一半端口连接背板，一半端口连接18个OSFP（扩展端口）
rack to rack用的啥？LACC Linear Active Copper Cables（但要特别注意，这里仅仅可以明确是2个36机柜之间用铜；更多rack的互联，OSFP理论上可铜可光，且LACC的距离限制估计比较难满足最远rack之间的连接，大概率还是光）
这就很清楚了。要扩展，就用36卡的机柜。既可以用LACC连接隔壁rack的交换机，扩展为一个72卡的NVL72。也可以继续扩展更多rack，比如大家关心的576卡，一共16个小rack（8个大rack），但这就需要再加一层NVS 网络了（类似GH200），每个rack的L1 NVS端口一半上行连接到L2（前提是无阻塞上行）。但到这里，分歧来了。你会听到有人说类似GH200 1:9，有人说第二层直接走back end网络也就是IB，那就是1：2.5/3.5等等。当然，也出现了另一种最为激进的理论，就是576卡（8 72 rack或 16个36 rack）之间全部或者一半用了full mesh，直接走铜...这个似乎过于激进...因为首先1）在rack距离进一步压缩之前，这可以说是挑战铜的物理极限了...（如果是真的我给NV跪了）。2) blackwell这一代的理念就是尽量向前兼容供应链，你说72内用了这么多铜已经invovle了新供应商，用更多，似乎供应链也不太支持。
分歧的核心在哪儿呢？首先，NVLink覆盖的是超节点（专业名词叫HB，high-bandwidth Domain），而IB覆盖的是超节点之上的网络扩展。这一代NVLink选址范围domain，也就是HB Domain在36-576之间。每个客户选择将NVLink domain做到多大，或者用NVlink实现全互联的颗粒度多大，产生了本质区别。比如HB颗粒度我选择72，那好，非常省钱，NVL72之上直接走IB，只需要1层铜NVL+IB； 但比如我HB颗粒度打满到576，那好，巨贵，2层NVL+IB（和GH200一样的1:9）。你会问，为什么HB不定144、288。因为这代交换机tray端口144，按照全互联端口充分利用的角度，144*144*2/18（18是GPU NVlink ports）=576。继续拆解上述问题：
1. 成本问题。也是上代GH200的痛点。将NVlink寻址范围做到256，用了2层网络1:9，代价是256个卡对应2304个800G（还没算IB哦），即250万美金光模块，对应单卡成本就增加了1万美金，也就是GPU成本的50%....哪个客户愿意买？因此这代NVL72实现了上代GH200 256卡一样的算力且NVLINK全连接，但打掉了1:9的光模块！直接降低了组网成本。前提是你的HB颗粒度选择定在72。如果你在训练超大模型（10万亿参数）或超大模型推理，那好，有可能这个客户会选择HB domain定在576，那你就要接受5184个1.6T光模块即1244万美金，对应单卡成本增加2万美金，也就是GPU成本的60%....
2. 需求问题：小模型训练、微调、推理，当然1EFlops的NVL72就解决了，不在我们讨论范围。我们更关心的是未来的前沿模型超大集群训练和推理，到底HB domain或者NVL domain应该如何选？这个关键问题，恰好一位HW网络大神给了我一份非常重要的paper（已传星球），你说巧不巧...这是Meta和MIT一起搞的研究，结论就是超节点GH200做到256就够了，再往上边际效果快速降低。此外IB网络需要1层其实也就够了。
但这个研究有个问题，其考虑的最大模型就是1万亿参数，显然没考虑未来即将出现的10万亿甚至几十万亿参数模型。虽然不清楚，但似乎可以线性外推，随着模型参数*10，是否意味着最优HB domain也需要*10。那可能意味着的确目前的NVL72做HB对现有模型完全足够，但未来模型真不一定够用...
3. 供给问题。和问题2对上了，还是那份tw报告，从中窥探到NVLink寻址范围会到2000+，继续用之前计算方法，假设下一步NVS tray继续double 成4颗die，端口乘以2，那么2层NVL全互联的最优节点是多少？288*288/2/18=2304。数不一定对，因为下一代端口数、NVLink ports数都可能略微不同。意味着英伟达基于自己对最前沿模型（比如OpenAI）的洞察，HB Domain还会上升....
4. 另一个供给问题。芯片还会继续压缩，下一代X100比如4颗die的chiplet，意味着目前576卡的算力，很有可能下一代也只需要76卡..什么意思？又全给塞到一个机柜里，又可以用一层NVL铜了...（当然这需要交换机ASIC等等要一起翻倍）
因此，这个问题是一个复杂函数，多个反向因子，相互影响。还没考虑越来越快的serdes迭代速度、模型迭代速度、推理复杂度急速提升、硅光/CPO/LPO等其他技术加速.....想到这我脑子已经炸了，下次再继续写，只求老黄在ComputeX上给出更多答案....