专利摘要：一种大电流轴向封装产品。涉及半导体产品。包括一对对称设置的引线，一对引线之间设有芯片，所述芯片与引线通过焊片连接；所述引线包括钉头和引脚组件，所述钉头包括塑封部和连接部一，所述引脚组件包括依次设置的连接部二、散热器和引脚，所述连接部二可拆卸连接在连接部一上；一对钉头的塑封部以及芯片通过塑封体进行封装。本实用新型在工作中，引线包括钉头和引脚组件，两者可拆卸连接，方便拆装，便于更换使用；其中，引脚组件包括散热器，这样，在工作状态下两侧带散热器的引脚组件能够同时散热，高效地将热量转移，保证大电流工作状态下芯片处的温度低于产品设计的Tj温度，提高产品使用的稳定性和使用寿命。
今年以来扬杰科技新获得专利授权10个。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.65亿元，同比增3.17%。
数据来源：企查查
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