具体内容如下：
问：尊敬的张总您好，请贵公司半导体封装设备在相关方测试怎么样了，大概什么时候能完成相关测试？3微米的设计精度在同类型国产封装设备里处于什么样的技术水平？
答：尊敬的投资者，您好，3um设备用在400GHz和800GHz光模块封装，目前已有多家客户通过测试，其中也有客户已开始分批下单采购，同时国内光通讯行业龙头企业将采用此设备做产品测试。3um的设计精度在国内同行处于领先水平，速度和精度都能和国外设备竞争。感谢您的关注。
问：尊敬的张总您好，贵公司自上市以来已经2年半时间了，但是经营业绩并没有明显的增长，请张总，贵公司未来的经营计划是怎样的，能否实现业绩稳定增长？
答：尊敬的投资者您好，公司受到市场环境及行业政策影响，致使最近两年业绩增长不达预期，目前公司对外在积极拓展新的客户群体，深挖现有客户业务体量，对内进行更加有效的成本管控，从而提高公司整体的盈利能力，未来公司有信心通过自己的努力，达成既定的业绩增长目标。感谢您的关注！
问：尊敬的薛总您好，贵公司股票流动性匮乏，感觉很少有资金关注，贵公司有没有计划加强与机构投资者沟通，让更多投资者认识到公司投资价值？
答：尊敬的投资者，感谢您的建议！我们会将您的建议转达给董事会，公司重视每一位投资者，再次感谢您的关注。
迈信林（688685）主营业务：公司专注于航空航天零部件的工艺研发和加工制造,在航空航天领域积累了丰富的研发、生产、运营经验,形成了精密制造技术。在立足航空航天领域的同时,公司将积累的精密制造技术逐步推展至多个行业,包括汽车、电子等。
迈信林2023年三季报显示，公司主营收入2.18亿元，同比上升1.23%；归母净利润1386.36万元，同比下降48.25%；扣非净利润1096.37万元，同比下降46.58%；其中2023年第三季度，公司单季度主营收入7111.8万元，同比下降14.01%；单季度归母净利润-389.39万元，同比下降163.82%；单季度扣非净利润-441.22万元，同比下降219.72%；负债率17.03%，投资收益-84.12万元，财务费用-153.57万元，毛利率31.4%。
该股最近90天内共有2家机构给出评级，买入评级1家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为20.16。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流入628.68万，融资余额增加；融券净流入10.02万，融券余额增加。
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